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검색글 Noriaki USUKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산세 ㆍ Acid Washing 전처리 탈지후 표면에 남아있는 알칼리를 제거하기 위한 산세척 이나, 금속표면의 활성화 목적 등에 이용되는 약산성 처리를 말한다. 대부분이 수세 ...
  • AURUNA? 8100 is a high-speed electrolyte for depositing hard gold coatings for use in high-speed plants. Such plants, e.g. for the high-speed gold plating of pri...
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...
  • 전자화된 시계를 대상으로, 주요부품의 표면처리에 관하여 소개하고, 도금외의 표면처리기술의 특징도 설명
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...