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Okamura Yasuhiro 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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음극 전류밀도 ^ Cathod Current Density 단위 면적의 음극에 흐르는 총전류의 크기를 나타낸다. 도금에서는 1 dm2 의 면적에 흐르는 총전류를 나타낸다. 1 dm2 = 10 cm X 1...
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용제법에 의한 입형의 Ni-Fe 합금을 아노드로 이용한 광택 Ni-Zn 합금도금을 하고, 아노드의 용해성, 도금욕 및 합금도금 피막의 조성, 도금피막의 성질등에 관하여, 장시간...
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금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
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코발트-텅스텐 Co-W, Co-Ni-W, Co-P-W, Co-Ni-P-W 합금을 얻기 위해 전해질 조성을 탐구하였다. 권장 도금액은 0.2 M MeSO4, 0.4 M Na2WO4, 0.5 M 구연산 및 1.5 M 암모니아...
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약전해 처리 ^ Electrolytic Purification 도금액중에 불순물로 석출되어 본래의 석출금속의 질을 떨어트리는 독 금속을 제거하기 위한 전해처리로 보통 약전류를 이용하므...