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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Cr-Ni 합금전석에 정전위전해법을 이용하여 음극전위와 피막조성의 관계로부터 석출반응을 검토하고, 도금피막의 구조변화를 SEM 관찰로 조사
  • SEM 에 의한 조사에서 티오우레아, 덱스트린 및 글리신을 다른 pH 수준과 다양한 조합의 염화욕에서 연강에 아연 전착 표면 특성에 대한 유기 첨가제로 첨가한 효과를 연구...
  • 장식적 금합금도금은 여러색상 매칭으로, 색관리가 중요하다. 색은 전해조건에 따라 변하기 쉬우며, 도금욕조성, 전해조건과 색, 내식성 및 현장관리에 대하여 해설
  • 전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...