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P.H. Morton 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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과여ㅛㅁ소산염의 분말 약품으로 황산-과산화수소 에칭제와 비교하여 구리표면의 미세한 조도의 에칭이 가능한 약품이다. OXONE은 무전해 구리도금, 옥사이드, 전기구리, 무...
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도금에 의한 다이아몬드의 c-BN 절삭공구의 개요와 전착포인트에 관하여 설명
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황산욕 3가크롬 Trich 7721 흑색크롬도금 공정을 소개하였다. 크롬석출 속도는 0.05 μm/min 이며 도금두께는 0.2 μm 에 도달하였다. 피막은 부드러운 건블랙이며 [[염수...
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도금 금속의 밀착력에 있어서 완벽한 세척의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 도금에 적합한 깨끗한 표면을 제공하도록 설계된 다양한 공정 중에서 기계 가공, 스...
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양극처리중에 강자성 금속산화물을 첨가하여, 생성된 피막의 두께와 경도에 관한 검토로, 초경질 피막의 생성을 목적으로한 실험