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Paul Jallen 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카드뮴의 함량은 품목별 분리법을 이용하여 분석하였으며 착화반응 원리에 따라 적정을 진행하였다. 카드뮴의 심각한 손실로 인한 재현성 불량, 측정오류 등의 문제를 개선...
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니켈 또는 니켈합금 도금의 전착을 위한 수용성 산성도금욕에는 니켈이온 및 일반식을 갖는 첨가제가 포함된다. 2C = CHCH2 NR1 R2 또는 2C = CHCH2 N + R1 R2 R3] n Xn- 여...
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백금은 각종 화학반응에 대한 촉매활성이 우수할 뿐만 아니라 내열성, 내식성이 뛰어나 자동차 배기가스 촉매뿐만 아니라 석유정제 및 화학합성 촉매, 전극, 센서, 유리산업...
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도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...
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티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임...