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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전해구리박 제조 및 전기도금 공정에서 발생하는 슬러지와 구리가공 공장의 산세처리에서 생성된 슬러지를 이용한 유가금속 구리을 회수함에 있어서, 환원제로 폐타이어 건...
  • 전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
  • 시안화동도금 광택제로 스무스한 광택도금으로 해를 주는 첨가제가 공석하지 않는다. 내식성이 좋으며, 광택도가 우수하고 균일전착성이 좋으며 고전류도금이 가능하다.
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  • 메탈라이징 ㆍ Metallizing 세라믹ㆍ플라스틱 등 비금속의 표면의 금속화법을 말한다. 보통은 [무전해도금]ㆍ[용사]ㆍ[진공증착]ㆍ[스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅|이온 플레이팅...