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Prabhu Ganesan 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스테인리스강의 전기화학적 착색에 대한 연구를 검토하였으며, 스테인리스 강의 전기화학적 착색과정을 분석하고 비교하였다. 전해욕에 여러 크롬함량에 따라 착색방법은 높...
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음극 전기화학적 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막 형성 및 내식성을 평가하였다. 음극 인산염 처리 공정은 몇 가지 고유한 이점을 제공한다. 저온에서도 우수한 품질의...
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무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1|1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간 ...
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구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 내마모특성에 착안하여, 정전류 더블펄스법을 이용한 1액법에 의한 Cu/Ni 다층막 및 저자가 개발한 자동도금 장치를 이용한 2욕법에 있어서 직류...