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Procedia Manufacturing 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에칭프리로 유리위에 핀홀이 없는 무전해니켈 박막을 형성하여 포토마스크의 제작 가능성을 검토
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압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
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최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
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구리석출에 있어서 황산구리의 농도, 착화제 농도비, 포름알데하이드의 농도, 희토류 농토와 온도의 효과를, 세라믹의 무전해구리 도금의 피막구조를 연구하였다. 온도와 황...
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티타늄을 함유한 경금속인 알루미늄과 마그네슘은 최근 활발한 연구가 진행되고 있다. 이 중 티타늄은 가공성이 나빠 도금 대상으로 제외되기도 하였다. 티타늄에 관한 특성...