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검색글 R.G. Buchheit 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 주석도금액 또는 주석합금 도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 F 에틸렌 옥사이드 부가물 및 비스...
  • 불량은 예방이 최대의 해결방법이다. 우리가 흔히 불량이라고 하는데, 이는 현황이지 문제가 아니다. 처리액이나 설비의 제반 관리가 미흡한 원인에서 발생하는 극히 정상적...
  • 광택 니켈도금과는 달리, 나이텍크리스탈니켈 전기도금 프로세스는 연마를 한 소지의 금속에서도 균일한 새틴/무광의 장식용 도금이 되며 미세한 니켈도금 층을 얻을 수 있...