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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기화학 도금에 의해 경질합금 재료상에 두꺼운 니켈-다이아몬드 복합피막을 연구하였다. 중간 복합층을 도입함으로써 복합피막의 결합강도 및 두께가 개선되었다. 더 두꺼...
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피도금 물질끼리의 고착을 저감하는 주석 또는 주석합금도금액에 유용한 첨가제 및 이를 이용한 주석 또는 주석합금도금액을 제공한다.
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유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구...
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황산염욕과 시안 착화욕과의 균일전착성을 주로하여 전석시의 분극특성을 검토한 실험
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...