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Ramana G. Reddy 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DC 및 구형파 펄스전류를 적용하여 알칼리성 시안화욕에서 은 Ag 도금에 대한 체계적인 조사가 수행되었다. 도금공정의 두께 및 전류효율에 대한 펄스 전류밀도의 영향을 연...
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도금액 여과의 양부가 도금품질을 크게 좌우한다는 평소의 경험을 재확인 하고, 국내 도금공장에서 참고자료로 도움이 될것으로 믿어 이를 소개
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Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
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다른 조성의 코발트-크롬 합금 (최대 14 at% Cr)의 전착은 염화 코발트-N-(n -butyl)피리디늄 클로라이드의 펄스 전위 및 펄스 전류 방법에 의해 구리 음극에 전착되었다. (...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...