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Raymond Sieh 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에너지 분산형 분광분석 ^ Energy Dispersive Spectrometer EDS 는 "Energy Dispersive Spectrometer" 의 약자로 "energy despersive x-ray dpectroscopy" 라는 원소분석기...
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황산에서 연강의 부식에 대한 테트라부틸 암모늄 아이오디드, 세틸피리디늄 브로마이드 및 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제 작용은 중량감량 및 분극기술로 조사 하...
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전기 도금의 기초적인 문제에 대해서는, 특히 전착기구, 첨가제의 작용에 관한 연구가 활발해지고, 그 문제 해결의 전망이 또한, 구리 - 니켈 - 크롬 도금 또는 니켈 - 크롬...
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Zn과 철족 금속의 이원합금은 갈바노스테틱 조건에서 황산염 용액으로부터 전착되었다. 광범위한 도금조건에서 비정상적인 석출, 따라서 전기화학적으로 덜 고귀한 Zn의 우...
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첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...