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Richard J. C. Brown 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
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양극산화에 의한 티타늄 Ti 표면에 생성된 산화피막의 구조와 성장기구에 관한 기초연구를 하고, 화성전압 10 V 부근에 통전량을 변화함에 따라 Ti 표면의 착색의 색체제어...
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수소화 생성물이 존재하는 니켈도금 전해질에서 부틴디올 디옥시에텔 에스텔 (2-butyn -1,4 - diol dioxyether ester) 를 결정하기 위한 절차가 개발되었다. 에틸렌과 ...
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여러 종류의 전이금속 화합물을 크롬 대체 원소로서 이용하여 만든 화성피막의, 내식성 및 피막구조에 관하여 구체적으로 검토한 보고서
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CFC-113, 1,1,1-TCE 의 대체세정제로서 국내외에서 활용되고 있거나 개발중에 있는 대체세정제 기술의 현황과 물 및 세정제를 사용하는 습식세정, 그리고 CO2, 레이저, Plas...