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Richard J. C. Brown 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화니켈 · Nickel Chloride ^ Nickel(II) chloride hexahydrate NiCl2·6H2O = 237.69 g/㏖ CAS 7791-20-0 물에 대하여 2540 g/l 용해 (20 ℃) 청록색의 분말로 조해성이 있...
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철 전극에 대한 아연전착의 o- 바닐린의 효과는 일시적인 전기화학, 전기화학 석영 결정 마이크로 밸런스, 분광 전기화학 및 표면 분석기술을 사용하여 연구하였다. 결과는 ...
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유화카드뮴 CdS 로 대표되는 광전도성이 우수한 화합물 반도체로 주목 받고있다. 최근에는 이 금속 황화물 박막을 비수용성 용매욕을 사용한 전착에 의해 결합하려는 시도가...
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산성 금도금 Acid Gold Plating 도금욕 성분 전체를 조성 하기전에 도금욕 성분(금염 및 광택제 제외)을 [활성탄처리]하여 정화한다. 광택 산성 금도금은 옅은 노란색에서 ...
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