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Rick Holland 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아세테이트 기반 도금욕 조성물의 세부사항 및 전류 밀도, 온도, 교반 및 용액 pH와 같은 작동 매개 변수 변화가 석출물의 성질에 미치는 영향을 보고하였다. 석출미세경도 ...
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각종 유기억제제를 첨가할 수 있는 산액으로 연은판 상에 흡착할 수 있는 억제막의 억제효과와 그 제거법의 효과를 관찰했다. 실험실 테스트를 통해 (1) 1N-HSO4 용액에서 ...
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염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...
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자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거...
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무전해구리는 구리염, 에틸렌디아민 테트라 세트산, 디메틸아민보란, 티오디글리콜산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서...