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São Paulo univ. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-크롬 피막의 흑색화 기술의 응용과 연구를 하였다. 파스너 마찰계수의 관리와 균일한 두께의 장점을 기존의 아연-크롬 피막과 흑색페인트 피막을 비교하였다. 흑색 염...
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무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
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탄닝산과 같은 탈산소 효과 및 Schikorr 반응에 의한 부동태 효과를 나타내는 폴리페놀환을 가진 탄닝보다 비교적 안정성이 우수한 구조를 가진 부식억제제로서 여러 종...
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일반적으로 크롬산 기반 처리 ("크로메이트"라고 함)는 복합 불용성 크롬산 아연 피막을 표면적으로 현상하여 용융 아연 도금 표면을 부동태화하기 위해 아연 도금 산업에서...