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S. Riemer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Sn+2 환원법으로 만든 은 Ag 나노입자 혼탁액을 무전해구리도금 촉매로서 적용할 목적으로, 은 나노입자의 캐릭터리제이션을 하여, 소재에 흡착을 촉진하는 컨디셔너의 ...
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에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
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도금된 알루미늄 제품이 평활도, 치수 무결성 및 도금제품의 생산수율 증가를 갖는 금속도금용 알루미늄 소재의 징케이트 처리방법이 제공된다. 징케이트 처리조는 첨가...
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프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
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중붕소산소다욕 ^ Sodium Tetraborohydrate Bath 수용액중 수소화붕소나트륨의 산화환원 평형전위는 -1.25 V (㏗ =14) 로 [차아인산소다|차아인산나트륨]의 -1.57 (㏗=14) ...