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S. Shivakumara 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
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30 nm의 나노 다이아몬드를 함침시킬 수 있는 기공크기(최소 50 nm)를 얻을수 있는 옥살산 법을 이용하여 다공성 양극산화 피막을 제작하였다. 온도, 전압과 처리시간에...
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N-메틸 피롤리돈 (NMP) 및 벤조산 메틸 에스테르를 주용매로 사용, γ- 부티로 락톤 및 벤질알코올을 보조용매로, 포름산을 활성화 제로, 16 개의 알킬 3 메틸 브로마이드 (C...
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지금까지 개발되고있는 겔도금의 특징과 전개에 관하여 실를 소개