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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38086회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
  • 구리 및 구리합금의 화학착색법 일반과 흑색화, 특히 산화구리 피막과 황화구리 피막에 관하여 설명
  • 활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화...
  • 알콕실화 방향족 알코올, 아민, 무기염기로 이루어진 코팅제거 조성물은 소재표면으로 부터의 페인트와 같은 코팅을 박리하는데 유용하고 휘발성 유기화합물 또는 HAPS 로 ...
  • 인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 ...