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SHigeki OHSAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유도공침이라고 하는 텅스텐 W의 전착에 대한 Ni2+ 이온의 상승 효과 메커니즘을 평가하기 위해 암모니아성 구연산염 도금욕에서 Ni/W 합금의 전기도금을 연구하였다. 1963...
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무전해니켈 도금의 분석에 사용되는 등속전기영동법으로, 풀애디티브법으로 사용된 무전해구리 도금욕 분석에 적용성을 위하여, 미량 첨가물을 함유한 각 성분의 분리조...
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가용성 폴리아크릴 아미드 중합체 및 이들의 N-치환 폴리아크릴 아미드 유도체 및 공중합체를 포함하는 광택제의 제어된 혼합물의 유효량을 함유하는 상기욕을 사용하는 [[...
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최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
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계면활성제를 함유한 콜로이드를 이용한 종이의 무전해 도금방법을 설명하고, 표면과 내부도금의 특성을 설명