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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
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Quadrol BASF 도금약품 등록상표 [Q75|Lutropur Q 75] / EDTP 참고
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3 가지 비이온성 계면활성제 (TGT 15-S-12, TGT 15-S-7 및 Neodol 25-7), 3가지 음이온성 계면 활성제 [도데실설폰산소다 (sodium dodecyl sulfate), 옥틸설폰산 소다 (sodi...
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이산화탄소 초임계 유체를 용매로 이용하여 전해질과 계면활성제농도, 초임계 이산화탄소의 밀도변화에 따른 저항값의 변화를 관찰하고 저항값이 가장 작은 조건에서 도금층...