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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...
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각기 다른 농도의 5 % 염산, 5 % 황산, 5 % 질산에 있어서 주철의 티오우레아/메텐아민의 최적 질량비의 부식억제력을 중량감소 방법으로 연구하였다. 티오우레아와 메텐아...
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진동유동과 배럴가진 병용기술에 의한 새로운 미소부품의 배럴도금법에 관하여 소개
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환원제의 산화메커니즘에 초점을 맞추고 원자수준에서 이론적 계산을 사용하여 다양한 물질의 기본 반응경로를 조사하였다. 이론적방법은 기본반응 중간체의 예측과 경로의 ...
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Innotive Nano-Condition EmPLEX 6142 NC 섬유도금 전처리용 컨디셔너 입니다.