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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36938회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도...
  • 부하 또는 온도 영향 받지만 내부 평형상태를 유지한다. 피막의 잔류응력은 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 도금의 벗겨짐, 찢어짐 및 푸음이 생기는 원인이 될수있다. 도금...
  • 올소인산 · Orthophosphates [인산염]은 일반적으로 올소 인산 |1| (H3PO4) 의 유도체인 올소인산염 (영어: orthophosphate) 을 의미한다. 인산염 또는 올소인산염 이온 〔P...
  • 1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
  • 염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입...