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Setsuo Andoh 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...
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루테늄 합금도금에 대한 글이 거의 없었기 때문에 현재 연구에서는 황산염-황산염 전해질을 사용하여 루테늄-코발트 합금의 전착에 대한 데이터를 제공하였다. 루테늄-코발...
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다양한 유기 첨가제 (PAA, PVA, PVP)가 첨가된 불화지르코늄 H2ZrF6 및 불화티타늄 H2TiF6 액을 사용하여 지르코늄 및 티타늄 기반 전환피막의 결합 특성을 평가하였다. 지...
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구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕...