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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Seung Hwan Cha 1건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34638회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

실란

실란 · Silane Silane 은 일반적으로 R-Si(OR')3 의 형태를 가진 물질로 R 은 에폭시, 아크릴, 비닐과 같은 유기 그룹을 나타내며, R'는 메틸, 에칠의 알코올 기를 나타내며...
설파민산과 와트욕에서 Ni 전착의 질감과 경도에 대한 유기 첨가제와 전류 밀도의 효과

니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
펄스전류에 의한 표면처리

다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선

금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 [[펄스도금...
무전해 도금법에 의한 전도성 미립자의 제조에 관한 연군

무전해도금법에 의해 수지 미립자에 도금 피막을 형성시킨 도전성 미립자가 전자 부품 실장 분야에서 이용되고 있지만, 도금 처리 공정이 복잡하고 제조 비용도 높고 검...

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