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검색글 Shigemitsu Kawagishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11796회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
  • 금속 표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 내부식성을 개선하기 위한 수용성 산성용액 및 공정.
  • 프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...
  • 무전해 코발트-인 Co-P 계 도금욕의 욕조건을 계통적으로 변화함에 따라 만든 각종피막의 자기특성 및 피막성장을 조사
  • 안녕하세요. 무전해 동도금에서 도금막이 벗겨집니다. 디스미어나 에칭쪽에서의 문제점은 발견하지 못했고요 (다른 무전해 장비에서는 박리현상 일어나지 않고 있습니다) 왜...