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Shigemitsu Kawagishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기화학분석장치(볼탐메트리트) 797 VA 컴퓨팅 레이스는 USB 포트를 통해 PC 에 연결되는 최신식 볼탐메트리 측정장치다. 제공된 PC 소프트웨어가 측정을 제어하고 측정 데...
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전기도금 즉 외부전원을 이용하여 도금을 행하는 것이 발견된 최초의 금속이 금이다. 영국에서는 금 Au 과 거의 때를 같이하여 은 Ag 전기도금도 작업이 이루어 졌으며 이후...
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제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서
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도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
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주석구리합금도금은 넓은 전류밀도 범위에서 광택 도금막을 형성할수 있는 전기도금액이 제공된다. 전기도금액은 유기 설폰산의 금속염으로서 유기 설폰산, 2가 주석 및...