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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shigemitsu MATSUZAWA 2건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36940회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
  • 전기분해 과정 ^ Electrolysis Process 농도가 0.1 ㏖/ℓ 인 묽은 황산을 예로하여 전기분해의 실제 모습을 살펴보면, 두개의 백금전극을 묽은 황산용액에 넣고 전압을 올리...
  • 도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...
  • 다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 내지는 슬러지 등이 도금액으로 침투되는 것을 방지하여...
  • 본 발명은 공작물에 아연-니켈 전기도금을 적용하기위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 폴리(알킬레이민)과 같은 아민첨가제를 포함하는 아연-니켈 전기도금조를 포함하...