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Shihemitsu KAWAGISHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
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전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액...
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
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광택 장식용 크롬도금의 전착은 크롬도금 매체 신테이닝 크롬 화합물을 형성하며, 특히 작업 후 단일량의 유기체 저항이 존재함으로써 저전류 밀도 영역에서 향상된다.
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DACROMET 은 전 세계 자동차 회사에서 지정한 선도적인 무기 피막이며 많은 산업 분야에서 입증된 피막 시스템입니다. 수성용 VOC 피막인 다크로메트 주로 무기 결합제...