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Shoichi TSUCHIYA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...
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전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
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미공, 피트, 얼룩, 벗겨짐, 부풀음, 얼룩 현상의 배경, 증상 및 원인을 현상학적, 실무적 관점에서 분석하였다. 다공성의 원인과 테스트는 물론 검출 방법, 수정 방법도 포...
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광택성이 균일하며, 크로메이트처리가 가능한 ZN-Ni 합금도금을 목표로한 제품 2~3 미크론두께로 염수분무시험 2000 시간이상
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수용액에 구리이온, 수산기 라디칼, 구리이온용 착화제, 포름알데하이드 및 포름알데하이드 첨가제를 포함하는 무전해 구리도금 용액, 여기서 하이드록실 라디칼에 대한 구...