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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Suresh Govindaswamy 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36991회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
  • 전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
  • 황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과...
  • 황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일...
  • 저레베링 니켈도금 ^ Low Leveling Nickel Plating 보통의 니켈도금은 광택과 레베링성을 가지고 있어 미세굴곡이 있는 표면도 평탄한 도금이 된다. 이 평탄성 없이 그대로 ...