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T. P. Moffat 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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무전해구리도금은 우수한 연성, 열전도도 및 전기 전도도, 무전해도금의 독특한 가장자리없는 효과로 인해 전자, 기계, 플라스틱, 대만금, 석유 화학, 세라믹, 항공 우...
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알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
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은 Ag 은 보통 시안착화물을 이용하며, 구리나 니켈도금 처럼 산성욕이 별로 없다. 상온으로 질산은을 이용한 도금액의 원리와 방법을 소개하였다.