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T.M. Ko 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금액의 건욕 New Nickel Electroplating Bath MakeUp 니켈 도금액의 신액 건욕은 구입 약품 및 부자재에 혼입된 중금속 이온 및 유기물과 같은 오염 물질을 제거해야 ...
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내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전...
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법
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BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...