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Taiichi NAGAI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MacDermid Iridite NCP는 알루미늄 합금용의무크롬 패시베이션 처리제입니다. 이상적으로 도장에 적합하며 독립형 부식 방지 장벽으로 매우 적합한 부식 방지 전환 코팅제 ...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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5~10 μm 크기의 다이아몬드 그릿을 사용하여 무전해 Ni-P 복합 도금과 미세 연삭으로 제작된 미세 연삭 공구의 개발을 다루었다. 입자량에 따른 미세연삭공구의 제작을 조사...
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합금 도금 개발과 실용화의 흐름, 합금 도금의 전석과 욕 관리의 기본적인 사고방식 및 기대하는 전개에 대해 소개한다.
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생분해성 킬레이트제를 착화제로 사용하는 무전해도금욕. 지금까지 사용된 착화제의 예는 전기전자 구리도금욕을 위한 EDTA 및 무전해 니켈도금욕을 위한 구연산 및 EDTA를 ...