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Takashi ASAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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FR-4면 위에 대략 25~40 마이크로미터 높이의 무전해 니켈 도금을 합니다. 도금 뒤에 와이어본딩을 윗면에 하게 되는데, 전부는 아니지만 가끔씩 니켈이 깨지거나 완전히 떨...
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알루미늄 합금 마모저항에 대한, 양극산화 공정 및 필름의 다공성 특성과 결합, 전해질의 내마모성 물질 탄화규소 n-SiC 를 추가하여 알루미늄 합금 산화피막에 첨가하...
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아연전해 채취의 기본연구의 하나로 음극에 알루미늄 및 아연의 단결정을 사용하고, 전해석출 기구의 해석을 시도하였다. 주로 주사형 전자현미경으로 석출형태를 관찰, X선...
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아연의 보호성능은 철강과 같은 금속에 도금될 때 보호막을 형성하는 능력의 결과인 것으로 알려져있다. 아연은 희생적이며 철강을 보호하기 위해 우선적으로 부식된다. 순...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...