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Takashi SEIYA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
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현재 공업적으로 이용되고 있는 삼중니켈 도금욕에 관한 전해석출시의 응력의 거동에 관하여, 순간적인 내부응력에 의하여 검토된 결과를 보고
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알루미늄 (Al)에 대해서는 "가볍고 예뻐"라는 좋은 이미지가 정착하고있는 것은 기쁠따름이다. 당사도 Al의 부식 방식에 관한 일반적인 상담이 종종 제기되는 것도 사실이다...
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스테인리스 강에도 도장과 도금등의 방식처리를 하여 한층 내식성이 높게 이용되고 있는 경우가 있어, 그 예를 소개
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