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검색글 Takatugu AZUMI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37203회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금
  • 정전위 전해법에 의한 니켈-인 도금피막의 열처리 전후의 분극특성과 X-선회절 도형의 변화등을 관련한 연구
  • Penguin Series BF bag filtration systems are designed to provide rapid, high velocity solution turnover, while removing contaminants that tend to “surface load”....
  • 분석기기 ㆍ Analysis Equipment 도금액을 분석할수 있는 기기는 대다수의 기존 정밀화학 분석기를 사용할 수 있다. 그중 도금에 이용할 수 있는 기기를 선정하였다. 크로마...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...