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Takeshi KOBAYASH 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-크로메이트 도료의 희석제로 하이드록시프로필 메틸셀루로스와 하이드록시 에틸셀루로스 두개의 아연-크롬 Zn-Cr 피막을 준비하고 각각 비교하였다. 피막품질의 동...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
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실리카함유 크로메이트의 내식성에 있어서 실리카 첨가량, 처리건조온도, 내식환경의 효과에 관하여 검토
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니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
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비시안화 은도금욕에 사용되는 효과적인 복합 첨가제가를 사용하였다. 합 첨가제가 사용된 상태에서 비시안화 도금욕에서 매끄럽고 조밀한 형태뿐만 아니라 우수한 [[레벨링...