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Taketo KANO 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기화학적인 방법 및 ESCA 에 의한 아연-몰리브덴 Zn-Mo 전기도금 강판의 내식성에 있어서 도금층 중의 Mo 의 영향에 관하여 조사
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
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프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...
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도금공장 폐수중의 EDTA등 금속착화의 처리방법에 관하여 펜톤법을 이용한 산화분해법에 관하여 설명
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도금 세척수는 낮은 pH 와 BOD 를 가지고 있으며, 전체 질소성분 중 80 % 이상이 암모니아성 질소로 이루어져 있어 일반적인 생물학적 처리방법에 의해서는 효과적인 질소제...