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Takuno NAKADE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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연경면에 구리도금을 할때 밀착력을 정량적으로 측정하여, 박리면은 통상 구리적색으로, 도금된 동막의 경도를 표시하고, Cu-Fe 간의 밀착강도는 박리없이 측정하는것을 연구
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무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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421 Liquid Tin 은 두꺼운 주석 도금층으로 구리 트레이스 및 납땜 도금을 피복하도록 설계된 투명한 침지 주석 도금액이다. 도금된 주석은 쉽게 납땜 할수 있으며 부식으로...