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Takuya MURATA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
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In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
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도금폐수 중 크롬계 폐수를 전해법으로 처리하여 크롬을 비롯한 중금속을 전극사이에서 일어나는 전기화학적인 반응을 이용하여 제거한후 용수로 재사용하는 방법에 관한 연구
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무전해 니켈도금의 특성에 대한 생산에 있어 영향요소를 결정과, 독점적이거나 비독점적인 몇 가지 차아인산염 유형의 무전해 니켈도금욕에서 도금피막에 대한 도금속도, 인...
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디시아노금산나트륨(I)과 시안화물이 아닌 전해질을 포함하여 독성 전해질을 사용하는 철강의 전기 접점을 연구하였다. 시안화물 독성 전해질을 대체하는 데 적합한 것...