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Tastsuo Kunishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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연속 강철 주조에 사용되는 금형의 수명을 연장하기 위해 조성이 다른 코발트-니켈 Co-Ni 합금도금을 개발하였다. 수 마이크로 미터 두께층을 포함하는 적층 구조를 갖는 합...
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비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미...
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침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁...
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pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토