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무전해 은 Au 과 금 Ag 도금 비 개선
Plating rate improvement for electroless silver and gold plating

등록 : 2008.08.20 ⋅ 42회 인용

출처 : 미국특허, 1994-5318621, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라 진다.
  • 도금 방법에는 여러가지가 있지만 가장 대표적인 것은 일반적으로 실시하고 있는 전기도금이다. 이것은 전기분해를 응용하여 도금액중에 물건을 넣고 전류를 흘려 ...
  • 기술자료 관련 문의가 있어 질문드립니다. 바쁘시겠지만 한번 검토해 주시면 고맙겠습니다. 수고하세요 (붙임참조 바랍니다.)
  • 니켈도금욕중 유기 무기불순물의 영향을 억제 니켈피막의 활성화를 좋게한다
  • 포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때...
  • 레이팅 넘버 · Rating Number [CASS] 시험 등에서 부식면적과 유효면적간의 부식정도를 나타내는 판정의 비율로, 0~10 까지 구분되어 있다. 참고 [부식시험] 레이팅 넘버에 ...