로그인

검색

검색글 11085건
무전해 은 Au 과 금 Ag 도금 비 개선
Plating rate improvement for electroless silver and gold plating

등록 2008.08.20 ⋅ 46회 인용

출처 미국특허, 1994-5318621, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라 진다.
  • 아연니켈 전착은 펄스도금에 의해 pH 3~4의 설파메이트욕을 사용하였고, 얻어진 도금피막은 미세경도, 표면거칠기를 측정하고 SEM, XRD, AFM 기술을 사용하여 특성화되었다....
  • 고온 인산망간염 피막의 두께에 대한 산세, 표면 컨디셔닝 농도, 인산염 용액 농도 및 인산염처리 시간을 포함하는 다양한 인산염처리 공정을 논의하였다. 그 결과 산세...
  • 환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 ...
  • PFS
    PFS (6:2-FTS) 6:2-fluorotelomersulfonic acid CAS 27619-97-2 C8H5F13O3S = 428.16 g·mol 백색~약한 갈색의 분말 물에 용해 658 g/l (20 °C) 용해점 87 ℃ 과불화 및 다불...
  • 본 발명은 폴리프로필렌 표면을 전기전도성으로 만드는 방법에 관한것이다. 최근 몇년동안 많은 장식 및 기능 응용분야에서 스테인리스 스틸, 알루미늄 및 금속도금 아연 다...