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Tatsuko TAKEI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 [[무전해구리도금...
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IC 법은 도금액의 주성분은 물론 불순물등의 미량성분도 고감도로 단시간에 정량할수 있다. 일반적인 무기 음이온이나 양이온 외에, 첨가제, 전이금속 유가이온, 킬레이트시...
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주석 - 납 합금 도금은 약전 부품 및 전자 산업용 부품의 납땜과 기판의 에칭 레지스트 피막으로 널리 이용되고 있으며, 공업적으로는 광택도금이 실용화 되어있다. 현재 공...
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이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품등의 소재에 사용되는 알루미늄 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 ...
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56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...