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검색글 Tekryuki Itabashi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 21359회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
  • 금속소재 피막을 위한 폴리우레탄 화학, 응용 및 성능 요구 사항을 설명한다. 논의는 자동차 마감, 자동차 OEM, 항공기, 산업 정비 및 최종 사용 시장에 적용되는 폴리우레...
  • 알칼리 침지처리법의 개발, 졸-겔법에 의한 실리카 코팅법의 적용, 캡형의 성형물에의 개발법의 적용, 개발법에 도장을 실시한 시험품의 1000 시간 염수분무 시험 및 표면처...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성개선과 고성능화를 목적으로한, Ni-P 와 Au 간의 치환 Pd 막형성 방법의 설명
  • 염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...