검색글
Tetsuro IRINO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전주법이라 부르는 기술은, 시대의 요구에 따라 여러 분야에 넓게 이용되고 있다. 이 방법의 중심으로 예로부터 이용된 구리전주에 의한 미술공예품의 실제예와 작업공정을 ...
-
MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수...
-
PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
-
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
-
패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...