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검색글 Tetsuya AKIYAMA 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • ABS 수지의 CrO3 및 H2SO4 의 혼합에칭액의 대체처리로서, 개질처리의 적용성에 관하여 검토
  • 붕소 및 불소는 붕산, 불산, 붕불산등의 화합물로 넓게 표면처리제로 사용되고 있는바, 니켈도금욕에 붕산을 35~45 g/l, 아연/주석 합금이나 납/주석 합금도금욕도 종류에 ...
  • PavBrite SN 은 광택과 레베링과 납땜성이 우수한 2액성 광택제 로서 넓은 전류밀도에 우수한 내식성의 도금을 할수 있습니다. 영어 4 페이지
  • 전압을 낮게하고 최대전류밀도를 증대하며, 양극전류밀도를 균일하게할수있는 도금용 양극