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검색글 Thirumala Rao Gurugubelli 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산처리 · Acid Pickling 소재를 열처리나 장기간의 방치로 금속표면에 발생한 산화피막이나 수산화물 등의 오여물을 산으로 제거하는 화학적인 방법을 말한다. 도금 전처리...
  • 영어 2 페이지 / Electrochemical process control for cyanide free alkaline zinc process
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
  • NS법을 실용적으로 진화한 금속회수처리기술의 개요와, 조업후 1년경과한 프랜트가동실적의 보고
  • 표면처리피막의 경도측정의 필요성이 증가하고 있으나, 피막의 측정이 곤란한 경우가 많아. 이들의 문제점을 검토하여, 실용적 측정예와 경도, 성질과의 관련성에 관한 설명