검색글
Tomomichi TERABATAKE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
-
도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...
-
산성 주석 전기도금에는 광택제로 알콕시 나프탈렌 카복스 알데하이드, 특정 유화제 및 시너지 효과가 있는 특정 카복실산, 아미드 및 에스테르가 포함되어 매우 밝은 전착...
-
전자부품의 소형화, 인쇄배선 회로의 파인, 고밀도화에 따라, 접합용 금속박막 형성기술로 치환주석도금이 주목 받고 있다. 치환 주석도금의 납땜 부여를 위한 도금방법...
-
전착연구는 주로 기술연구로 제한되었다. 이러한 기술에는 지속적인 컷런트가 포함되었다. 펄스, 주기적 전압전류법, 진화된 수소의 미세 부피측정, 수소취성. 카드뮴 도금...