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Toru SHIMIZU 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구연산을 착화제로하여 고 W 화를 목적으로 X선적구조 및 가열경화특성의 변화를 조성
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인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
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금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
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비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메...
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1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명