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Toshiaki OGURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF
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붕소의 배수규제에 대응하고 붕산 대신 구연산을 사용하는 구연산니켈도금욕 (구연산욕)를 개발했다. 구연산욕은 붕산을 이용하는 기존욕(와트욕)과 같은 비용, 설비조...
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태양전지용 화합물 반도체인 카드뮴-텔루륨 Cd-Te 의 전석과 방법에서 웨트 프로세스가 드라이프 로세스인 비수용매를 이용한 알루미늄 전석을 소개하였다.
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Ni-W합금도금의 W함량 제어, 결정구조, 그리고 열처리에 따른 기계적 성질변화에 대하여 연구하고, 전해조건에 따른 W제어와 열처리에 따른 Ni-W합금도금의 결정구조 및 기...
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질량손실은 o-치환된 아닐린-N-살리실리덴에 의한 염산 HCl 용액에 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 억...