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Toshihiro YOSHINAGA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈/금 Au 도금을 모델로한 납땜접합계면의 관찰과, 도금욕관리에 의한 접함강도의 안정화를 검토
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의...
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기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 [[...
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구리는 구리이온, 용액에 구리이온을 유지하기위한 착화물, 환원제로서 글리옥실레이트 이온을 포함하는 조성물로 부터 비전해적으로 도금될수 있다.
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연성 팔라듐금속을 도금할수 있는 팔라듐 전기도금조. 욕은 팔라듐금속의 공급원으로서 팔라듐아민착염, 황산암모늄, 할로겐화암모늄, 알칼리금속 피로인산염, 스트레스 감...